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主板焊接技术简介 主板cpu焊接

   2023-02-01 勤学网4186
核心提示:主板焊接技术简介  在主板维修过程中,除了刷新主板BIOS外,其余的绝大部分维修作业几乎都要更换组件,或者修补焊点,这些环节都涉及到焊接,也就是说,焊接是主板修复基本、有效的手段。  例如,在维修时发现主板CPU供电的滤波电容器顶部鼓起来(

主板焊接技术简介 主板cpu焊接

  主板焊接技术简介
  在主板维修过程中,除了刷新主板BIOS外,其余的绝大部分维修作业几乎都要更换组件,或者修补焊点,这些环节都涉及到焊接,也就是说,焊接是主板修复基本、有效的手段。
  例如,在维修时发现主板CPU供电的滤波电容器顶部鼓起来(凸顶现象),初步判断是电容器漏电击穿,通常的方法是更换电容进行验证,如果焊接技术跟不上,拆除不了不良的电容器,或者换上好的电容器后焊接不良,引起短路现象,主板原有的故障始终得不到排除。因此,焊接技术是主板维修中关键的环节,往往对主板修复起到决定作用。
  从制造的角度来看,主板的组件可以分为两大类:一类是贴片((SMT)组件,在制造时一般使用回流焊机进行焊接;另一类是通孔(THT)组件,制造时一般使用波峰焊机焊接。
  但在维修时,不可能再对组件进行回流焊接或者波峰焊接,只能更换组件。更换贴片组件时,一般使用烙铁、热风枪、BGA返修台等设备:而更换通孔组件时,一般使用烙铁、锡炉、专用拆焊台等设备。

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